Возможности процесса | Макс.Размер панели: 650 мм*510 мм Мин.Размер компонентов: 01005 Точность монтажа SMT: +/- 0,22 мкм | Макс.Размер компонентов: 200 мм * 125 мм Мин.Шаг BGA: 0,25 мм |
Передовые технологии процесса | Процесс SMT-пайки оплавлением через отверстие Защитное покрытие Процесс пайки оплавлением без свинца/свинца Процесс пайки волной Процесс автоматического ремонта BGA | Процесс пайки с печатью красным клеем Автоматический процесс очистки Процесс пайки волновой пайкой без свинца/свинца Высокоточная технология запрессовки |
Тест | Онлайн-проверка паяльной пасты Функциональный тест Рентгеновский | Автоматический тест АОИ ИКТ-тест Тест надежности |